Ingeniero de Calidad de Ensamblaje Electrónico

Título del Puesto: Ingeniero de Calidad de Ensamblaje Electrónico

Tipo de Puesto: Contratista

Ubicación: Remoto

micro1 está buscando Ingenieros de Calidad de Ensamblaje Electrónico para aportar su experiencia en un proyecto de cliente centrado en la calidad y la fiabilidad de la fabricación de productos electrónicos. En este puesto, aplicará su experiencia para ayudar a entrenar sistemas de IA de próxima generación. Su trabajo dará forma a cómo los modelos aprenden, razonan y funcionan a través de aportaciones de alta calidad del mundo real. No se requiere experiencia previa en IA: su conocimiento del dominio es lo que importa. Esta oportunidad es adecuada para profesionales de ingeniería de procesos y calidad con experiencia práctica en la revisión de imágenes de rayos X de uniones de soldadura de matriz de área (BGA, CGA, LGA), análisis de defectos de soldadura, optimización de procesos de reflujo y especialistas de laboratorio con experiencia en la detección de componentes electrónicos falsificados. Los casos abarcan vacíos, "head-in-pillow" (cabeza en almohada), puentes, uniones abiertas, ajustes del perfil de reflujo, aceptación Clase 3 y detección de autenticidad de componentes. Los colaboradores pueden tener fortalezas en calidad de procesos o análisis de falsificaciones; por favor, indique su enfoque.

Alcance del Trabajo

1. Analizar e interpretar imágenes de rayos X de uniones de soldadura BGA, CGA y LGA, identificando defectos como vacíos, "head-in-pillow", puentes y uniones abiertas.
2. Revisar y sugerir mejoras en los perfiles de soldadura por reflujo para abordar defectos de soldadura relacionados con el proceso.
3. Proporcionar análisis detallado de causa raíz y recomendaciones para anomalías en las uniones de soldadura y preocupaciones de fiabilidad.
4. Evaluar casos del mundo real para la aceptación IPC Clase 3, documentando observaciones críticas y criterios de decisión.
5. Evaluar y describir flujos de laboratorio de pruebas para la detección y selección de componentes electrónicos falsificados.
6. Entregar resúmenes escritos y verbales completos de los hallazgos, asegurando claridad y orientación práctica.
7. Aportar conocimientos técnicos que mejoren la calidad de los datos de entrenamiento de IA en el campo del ensamblaje electrónico y la validación de componentes.

Cualificaciones Preferidas

1. Amplia experiencia práctica en procesos de fabricación electrónica o ingeniería de calidad, particularmente con paquetes de matriz de área.
2. Dominio avanzado en la interpretación de imágenes de rayos X y diagnóstico de fallos en uniones de soldadura.
3. Sólida experiencia en la optimización de procesos de soldadura por reflujo y solución de problemas de procesos.
4. Familiaridad con los estándares de aceptación IPC, especialmente los requisitos de Clase 3 para aplicaciones críticas.
5. Experiencia con metodologías de prueba de detección de componentes falsificados y prácticas de laboratorio en autenticación de componentes.
6. Excepcionales habilidades de comunicación escrita y verbal para la documentación técnica y el intercambio de conocimientos interfuncional.
7. Experiencia como ingeniero de procesos, ingeniero de calidad o analista de laboratorio en ensamblaje electrónico o selección de componentes (especificar su área de fortaleza).

Publicado originalmente en Himalayas